轉(zhuǎn)自：金融界

本文源自:金融界AI電報(bào)

金融界6月12日消息，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向機(jī)器人提問：在半導(dǎo)體芯片光刻機(jī)，光刻膠方面，公司產(chǎn)品有哪些配套應(yīng)用嗎？

公司回答表示：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備，包括：大氣機(jī)械手、真空機(jī)械手等系列產(chǎn)品、EFEM、真空傳輸平臺(tái)，主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

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